تعداد نشریات | 39 |
تعداد شمارهها | 1,115 |
تعداد مقالات | 8,109 |
تعداد مشاهده مقاله | 5,998,205 |
تعداد دریافت فایل اصل مقاله | 3,264,059 |
تحلیل و شبیه سازی تاثیرات پالس های الکترومغناطیسی برروی انواع حسگرها | ||
الکترومغناطیس کاربردی | ||
دوره 10، شماره 2 - شماره پیاپی 25، آبان 1401، صفحه 115-124 اصل مقاله (1.67 M) | ||
نوع مقاله: مقاله پژوهشی | ||
نویسندگان | ||
محمد رضا نجفی1؛ حسین فیاضی فیاضی2؛ عارف بالی لاشک* 3 | ||
1کارشناسی ارشد، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، تهران، ایران | ||
2استادیار، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، تهران، ایران | ||
3نویسنده مسئول: استادیار، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، تهران، ایران | ||
تاریخ دریافت: 22 آبان 1400، تاریخ بازنگری: 03 بهمن 1400، تاریخ پذیرش: 15 تیر 1401 | ||
چکیده | ||
برای افزایش امنیت مراکز مهم، استفاده از حسگرهای تشخیص حضور الزامی است. برای ایجاد عملیات خرابکارانه توسط دشمن در اینگونه مراکز، اولین قدم تخریب ادوات شناسایی است. قطعات الکترونیکی مورداستفاده در حسگرهای دارای حساسیت بسیار زیادی در مقابل امواج پرقدرت الکترومغناطیسی مانند (HPEM), (UWB) و (EMP) هستند. برای بهدستآوردن میزان تخریب حاصلشده درنتیجه حملات الکترومغناطیسی بهوسیله نرمافزار المان محدود (COMSOL MULTYPHYSIC) یک نمونه حسگر، شبیهسازی و میزان آسیبپذیری آن بررسیشده است. نتایج نشاندهنده تخریب قطعات الکترونیکی موجود حسگر درزمان حملات صورتگرفته می-باشد. پارامترهای همچون زاویه تابشی و یا نزدیکی المانهای بهکارگرفتهشده در حسگر میتواند افزایش و یا کاهش تخریبپذیری هدف تأثیرگذار باشد. در این مقاله به بررسی عوامل مؤثر پرآسیب پذیری قطعات در زمان گسیل شدن امواج الکترومغناطیس پرقدرت پرداخته خواهد شد و درنهایت میزان تخریب نشان داده خواهد شد. | ||
کلیدواژهها | ||
امواج EMP-UWB-HPEM؛ امواج الکترومغناطیس؛ شکست الکتریکی | ||
مراجع | ||
[1] M. Ayaz, M. Ammad-uddin, I. Baig, and E. -H. M. Aggoune, “Wireless Sensor’s Civil Applications, Prototypes, and Future Integration Possibilities: A Review,” In IEEE Sensors Journal, vol. 18, pp. 4-30, 2018. [2] D. Zhang, X. Zhou, E. Cheng, H. Wan, and Y. Chen, “Investigation on Effects of HPM Pulse on UAV's Datalink,” In IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 62, pp. 829-839, June 2020. [3] M. Rohe, S. Korte, and M. Koch. “Susceptibility of Electronic Systems to High-Power Microwaves: Summary of Test Experience,” In IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Vol. 46, pp. 396-403,August 2004. [4] M. Mehri and S. Heidari, “The Analysis of EMI Effects on the Performance of Electronic Systems Implemented on a PCB,” vol. 31, [5] Amin, A., Salehi, A., Ghezelayagh, M. H., & Ghanegharabagh, Y. “Three dimensional Simulation and Testing of Radiative Electromagnetic Wave Characteristics on Electronic Circuits Using FDTD Method” The Modares Journal of Electrical Engineering, 10(2), 61-72,2010. [6] M. O'hara, “ EMC at Component and PCB Level.”; Elsevier, 1998. [7] J. L. Lagos and Franco Fiori, "Worst-case induced disturbances in digital and analog interchip interconnects by an external electromagnetic plane wave—Part I: Modeling and algorithm." IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 53, No. 1, pp. 178-184, 2010. [8] Zhou, Liang, Zheng Wei San, Yu-Jie Hua, Liang Lin, Shuo Zhang, Zheng Guo Zhao, Hai Jing Zhou, and Wen-Yan Yin, [M1] [H2] “Investigation on Failure Mechanisms of GaN HEMT Caused by High-Power Microwave (HPM) pulses,” In IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 59, No. 3, pp. 902–909, June 2017. [9] M. Leone, “Radiated Susceptibility on the Printed-Circuit-Board Level: Simulation and Measurement,” In IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 47, pp. 471-478, August 2005. [10] K. Mandeep, K. Shikha, and M. Danvir, “Electromagnetic Interference,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 3, pp. 1–5, April 2011. [11] L. Zhou, Sh. Zhang, W.-Y. Yin, and J.-F. Mao “Immunity Analysis and Experimental Investigation of a Low-Noise AmplifierUsing a Transient Voltage Suppressor Diode Under Direct CurrentInjection of HPM Pulses,” In IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 56, pp. 1715-1718, December 2014. [12] W. A. Radasky, C. E. Baum, and M. W. Wik, “Introduction to the Special Issue on High-Power Electromagnetics (HPEM) and Intentional Electromagnetic Interference (IEMI),” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 46, pp. 314–321, August 2004. [13] CMOS TTL Logic Family List Datasheets,” CMOS, TTL VOLTAGE-LEVEL, ELECTRICAL CHARACTERISTICS “https://www.datasheetarchive.com/TTL%20catalog-datasheet.html [M3] , 2008. [14] A. J. Shokri , M. H. Tavakoli, A. A. Sabouri Dodaran, and M. S. Akhoundi Khezrabad, “Numerical Study of Influence of Coil Step on the Induction Heating Process in Three- Dimensional,” Journal of Applied Electromagnetics, vol. 4, pp. 37-44, 2016(In Persian). | ||
آمار تعداد مشاهده مقاله: 5,547 تعداد دریافت فایل اصل مقاله: 3,933 |