بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل | ||
| علوم و فنون بستهبندی | ||
| مقاله 6، دوره 8، شماره 30، تابستان 1396، صفحه 62-75 اصل مقاله (802.12 K) | ||
| نویسندگان | ||
| محسن شعبانیان* 1؛ فاطمه بهشتی2 | ||
| 1کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون | ||
| 2دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون | ||
| چکیده | ||
| دستگاه های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ترین نگرانی ها در طراحی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته بندی آنها می باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل های شبیه سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته بندی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آنها انجام می دهند. به علت اندازه های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمونهای آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمانبر بوده و هزینه های زیادی را تحمیل می کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون های تجربی و مدل های شبیه سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آنها استفاده می کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش های آزمایش تجربی، مدل های شبیه سازی و تأثیرات آنها بر بسته بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصراً شرح داده شده اند. | ||
| کلیدواژهها | ||
| دستگاه های الکترونیکی؛ سقوط؛ ضربه؛ بسته بندی | ||
| مراجع | ||
|
| ||
|
آمار تعداد مشاهده مقاله: 454 تعداد دریافت فایل اصل مقاله: 338 |
||